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Sky News 二月 22, 2023

上一期迅达与大家聊了“PCB短路必须具备的三个要素”和“5种主要的PCB内部短路故障机制”。现在我们来看看行业大咖在裂纹导致的失效中有什么发现：在现 ...查看更多

Sky News 十一月 29, 2022

系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 十一月 01, 2022

复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟，但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜，但可以缩短周期时间，并且具有高导电性和成本效益。简介 Kar ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 十月 26, 2022

2022年EIPC夏季研讨会回顾第2天上期我们刊登了Pete Starkey先生带来的EIPC夏季研讨会第1天的概要，本文是该会议的第2天回顾。参会者在前一晚的联谊晚宴上聊得酣畅淋漓， ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 十月 26, 2022

Happy Holden, I-Connect007 十月 12, 2022

自从1980年惠普公司推出第一台喷墨打印机以来，工程师就一直试图将其用于PCB制造。第一个成功的应用是由HP的PCB工程师在1983年开发的，他们创建了一种喷墨打印机制，可用唯一的S/N对每个PCB进 ...查看更多

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